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 현재 실리콘기반 반도체가 가지고 있는 한계를 넘어서기 위해서는 소재와 공정 모두의 혁신이 요구됩니다. 소재 측면에서는 band-gap engineering, heteroepitaxy 기술개발, 초고순도화, 다차원 반도체 소재 발굴, 친환경 소재 개발 등이 필요하고, 공정에서는 세정, 건식/습식 식각, 산화, 리소그래피, 금속 증착 공정, ALD, 패키징 등을 포함하여 전체 반도체 제조 공정을 process integration/architecture 관점에서 연구할 필요가 있습니다. 

 본 연구실에서는 차세대 고성능 반도체 소재/공정 연구를 통해, 연구 개발된 소재에 최적화된 신공정을 개발하여, 최종적으로 반도체소자의 물성/성능을 극한까지 이끌어내는 것을 목표로 하고 있습니다.